• 专利标题: 贴胶模组和贴胶装置和柔性电路板加工机
  • 申请号: CN201810894902.2
    申请日: 2018-08-08
  • 公开(公告)号: CN108990285A
    公开(公告)日: 2018-12-11
  • 发明人: 张金仙
  • 申请人: 张金仙
  • 申请人地址: 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道新界村历新路62号
  • 专利权人: 张金仙
  • 当前专利权人: 张金仙
  • 当前专利权人地址: 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道新界村历新路62号
  • 主分类号: H05K3/00
  • IPC分类号: H05K3/00
贴胶模组和贴胶装置和柔性电路板加工机
摘要:
本发明涉及柔性电路板的生产技术领域。贴胶模组,包括安装侧板、胶纸料盘、摩擦阻尼部件、胶纸导向杆组件、胶纸下压机构和胶纸割断机构。该贴胶模组的优点是实现胶纸的平稳上料和精确裁切。
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