- 专利标题: 一种单层导电布及用于该单层导电布的模切装置
- 专利标题(英): Single-layer conductive cloth and die cutting device used for same
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申请号: CN201710367420.7申请日: 2017-05-23
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公开(公告)号: CN108962431A公开(公告)日: 2018-12-07
- 发明人: 蒋建国 , 刘晓鹏
- 申请人: 昊佰电子科技(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
- 专利权人: 昊佰电子科技(上海)有限公司
- 当前专利权人: 上海昊佰智造精密电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 201108 上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 王小荣
- 主分类号: H01B5/14
- IPC分类号: H01B5/14 ; H01B13/00 ; B26F1/44
摘要:
本发明涉及一种单层导电布及用于该单层导电布的模切装置,单层导电布包括导电布主体、与导电布主体相贴合的载体膜以及设置在导电布主体与载体膜之间的手柄,导电布主体上设有压痕线,该压痕线将导电布主体分隔为手柄侧及载体膜侧,手柄位于手柄侧,并外露出导电布主体;模切装置包括沿料带移动方向依次设置的载体膜送料机构、离型膜送料机构、第一压合机构、第一模切机构、手柄排废机构、导电布主体送料机构、第二压合机构、第二模切机构及导电布排废机构。与现有技术相比,本发明能够保证导电布主体与手柄及载体膜的紧密贴合,使用方便,且易于加工,模切精度高。
公开/授权文献
- CN108962431B 一种单层导电布及用于该单层导电布的模切装置 公开/授权日:2024-07-02