- 专利标题: 圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法
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申请号: CN201810659065.5申请日: 2014-02-24
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公开(公告)号: CN108847256B公开(公告)日: 2020-04-03
- 发明人: 玉置将德 , 高桥武良 , 植田政明
- 申请人: HOYA株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: HOYA株式会社
- 当前专利权人: HOYA株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: 2013-033719 2013.02.22 JP
- 主分类号: G11B5/73
- IPC分类号: G11B5/73
摘要:
圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法。本发明提供能够改善磁盘在高速旋转时的颤振的磁盘用玻璃基板及磁盘。本发明的一个方式的磁盘用玻璃基板在中心具有圆孔,并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面,其特征在于,所述圆孔的正圆度为1.5μm以下,根据在所述圆孔的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm间隔的3点位置处的圆周方向的轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下。
公开/授权文献
- CN108847256A 圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法 公开/授权日:2018-11-20
IPC分类: