发明授权
- 专利标题: 一种用于电子元器件加工用上下料装置
-
申请号: CN201810677653.1申请日: 2018-06-27
-
公开(公告)号: CN108820822B公开(公告)日: 2019-12-13
- 发明人: 宣以政 , 杨康 , 马成根
- 申请人: 芜湖汉科信息技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市经济技术开发区东区欧阳湖路28号
- 专利权人: 芜湖汉科信息技术有限公司
- 当前专利权人: 芜湖汉科信息技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市经济技术开发区东区欧阳湖路28号
- 代理机构: 北京华仁联合知识产权代理有限公司
- 代理商 陈建
- 主分类号: B65G47/74
- IPC分类号: B65G47/74 ; B65G45/18
摘要:
本发明公开了一种用于电子元器件加工用上下料装置,包括工作台,工作台上设有传送带,传送带上设有若干放置装置,多个放置装置均匀的设置在传送带上,放置装置包括放置盒,放置盒设置在传送带上,放置盒的一端设有开口,放置盒内设有凹槽,凹槽内设有滑块,凹槽内设有弹簧,弹簧的一端连接滑块,弹簧的另一端连接凹槽,滑块上设有挤压板,传送带的一侧设有限位板,限位板的两侧分别设有进料口和出料口,进料口与出料口均与放置盒上的开口对应设置,进料口的一侧设有进料装置,出料口的一侧设有出料槽,清理装置设置在工作台上,本发明通过放置装置配合限位板的设置,便于对物料进行定位,再通过进料装置的设置,便于对物料进行上下料。
公开/授权文献
- CN108820822A 一种用于电子元器件加工用上下料装置 公开/授权日:2018-11-16
IPC分类: