Invention Grant
- Patent Title: 一种嵌段共聚物相容剂及其应用
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Application No.: CN201810407819.8Application Date: 2018-05-02
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Publication No.: CN108794733BPublication Date: 2021-03-16
- Inventor: 季君晖 , 丁跃 , 卢波 , 王萍丽 , 王格侠
- Applicant: 中国科学院理化技术研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村东路29号
- Assignee: 中国科学院理化技术研究所
- Current Assignee: 中国科学院理化技术研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村东路29号
- Agency: 北京正理专利代理有限公司
- Agent 赵晓丹
- Main IPC: C08G63/91
- IPC: C08G63/91 ; C08G63/664 ; C08L67/04 ; C08L67/02

Abstract:
本发明公开了一种嵌段共聚物相容剂及其应用。所述嵌段共聚物相容剂选自聚乳酸‑聚乙二醇‑聚乳酸三嵌段共聚物、聚乙二醇‑聚乳酸‑聚乙二醇三嵌段共聚物和单甲醚聚乙二醇‑聚乳酸两嵌段共聚物中的一种或多种。本发明还提供了所述嵌段共聚物相容剂在全生物降解聚酯合金中的应用。所述嵌段共聚物相容剂用于提高全生物降解聚酯合金的相容性,其采用物理共混的方式添加,通过相容剂分子中不同链段与合金组分间的相互作用的选择性,使得嵌段结构相容剂位于共混物相界面处,从而起到增容作用;可有效避免挤出加工过程中增容作用产生的副反应,且体系的粘度不发生明显变化,容易加工。
Public/Granted literature
- CN108794733A 一种嵌段共聚物相容剂及其应用 Public/Granted day:2018-11-13
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