Invention Publication
- Patent Title: 切屑处理设备
- Patent Title (English): Swarf handling apparatus
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Application No.: CN201810381087.XApplication Date: 2018-04-25
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Publication No.: CN108788898APublication Date: 2018-11-13
- Inventor: 杉浦弘幸
- Applicant: 大隈株式会社
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 大隈株式会社
- Current Assignee: 大隈株式会社
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 何冲; 黄隶凡
- Priority: 2017-088831 20170427 JP
- Main IPC: B23Q11/00
- IPC: B23Q11/00

Abstract:
一种切屑处理设备(10),其安装在机床中,该机床进行伴随有细丝切屑(100)产生的加工操作,该切屑处理设备(10)包括切屑捕捉装置(12)。切屑捕捉装置(12)包括保持单元(20),当细丝切屑(100)与保持单元(20)接触时,保持单元(20)保持细丝切屑(100)。切屑捕捉装置(12)导致保持单元(20)在加工点周围的区域浮动,使得保持单元(20)的位置相对于加工点变化,从而将细丝切屑(100)保持在保持单元(20)中。
Public/Granted literature
- CN108788898B 切屑处理设备 Public/Granted day:2022-01-11
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