Invention Grant
- Patent Title: 一种框架断路器触头产热浮动焊接装置
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Application No.: CN201810901722.2Application Date: 2018-08-09
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Publication No.: CN108672874BPublication Date: 2020-07-07
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 乐清野岛机电有限公司
- Applicant Address: 浙江省温州市乐清市虹桥镇振兴西路339弄31号
- Assignee: 乐清野岛机电有限公司
- Current Assignee: 乐清野岛机电有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省温州市乐清市虹桥镇振兴西路339弄31号
- Main IPC: B23K3/047
- IPC: B23K3/047 ; B23K3/06 ; B23K3/08 ; B23K101/36

Abstract:
本发明公开了一种框架断路器触头产热浮动焊接装置,包括多工位分度的转盘,转盘上表面沿圆周均匀设有十二个结构一致的锁位夹具;十二个锁位夹具各自对应一个工位,各个工位外侧设有相应的执行机构,一工位外侧设有传感器一,二工位外侧设有触头上料机构及锁紧组件,三工位外侧设有传感器二,四工位外侧设有焊剂上料机构,五工位外侧设有传感器三,六工位外侧设有焊片自动送切机构,七工位外侧设有传感器四,八工位外侧设有触点上料机械手及焊接机构,九工位为过渡工位,十工位外侧设有打磨整形组件,十一工位外侧设有质量检测组件,十二工位外侧设有开锁组件及成品出料机构。本发明的装置,自动化程度高。
Public/Granted literature
- CN108672874A 一种框架断路器触头产热浮动焊接装置 Public/Granted day:2018-10-19
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IPC分类: