耳机中的压力均衡
摘要:
耳机包括声学换能器和外壳,外壳包括第一声学室和第二声学室,第一声学室声耦合到声学换能器的第一侧,第二声学室声耦合到声学换能器的第二侧。外壳进一步包括将第一声学室和第二声学室声耦合的端口。声阻材料定位在端口附近。
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