发明授权
- 专利标题: 带有框带的同频合路器
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申请号: CN201810393272.0申请日: 2018-04-27
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公开(公告)号: CN108598651B公开(公告)日: 2019-10-08
- 发明人: 周洪伟
- 申请人: 江苏禹高物联科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区文昌东路北侧
- 专利权人: 江苏禹高物联科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏禹高物联科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区文昌东路北侧
- 代理机构: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
- 代理商 赵爱蓉
- 优先权: 201710375944.0 2017.05.25 CN
- 主分类号: H01P5/16
- IPC分类号: H01P5/16
摘要:
本发明公开了同频合路器,包括有底壳以及盖子,所述底壳内设有一个3dB电桥,所述3dB电桥,包括有主耦合线带以及次耦合线带;所述主耦合线带包括有第一矩形主带,第一矩形主带的两端分别向两侧延伸出有L形的第一曲带,第一曲带的自由端延伸出L形第二曲带,一侧的第二曲带延伸出第一输入端,另一侧的第二曲带延伸出第一输出端;其在频率0.8Ghz至2.8Ghz内可实现较好的耦合效果,其S21通路和S31通路的相位差,不超过±5°,符合3dB电桥的90度相位差的要求。
公开/授权文献
- CN108598651A 带有框带的同频合路器 公开/授权日:2018-09-28