一种电子设备中框加工方法及电子设备
Abstract:
本发明实施例提供了一种电子设备中框加工方法及电子设备,方法包括:将铝合金板制备成铝合金组件;基于加工参数,采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工,其中,预设曲线路径为3D曲线,加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成;将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工,由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体,进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。
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