Invention Publication
- Patent Title: 一种电子设备中框加工方法及电子设备
- Patent Title (English): Electronic device middle frame machining method and electronic device
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Application No.: CN201810386164.0Application Date: 2018-04-26
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Publication No.: CN108555603APublication Date: 2018-09-21
- Inventor: 柯柏龙 , 林四亮 , 朱其琛
- Applicant: 维沃移动通信有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
- Assignee: 维沃移动通信有限公司
- Current Assignee: 维沃移动通信有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
- Agency: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- Agent 莎日娜
- Main IPC: B23P23/04
- IPC: B23P23/04 ; C25D11/04

Abstract:
本发明实施例提供了一种电子设备中框加工方法及电子设备,方法包括:将铝合金板制备成铝合金组件;基于加工参数,采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工,其中,预设曲线路径为3D曲线,加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成;将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工,由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体,进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。
Public/Granted literature
- CN108555603B 一种电子设备中框加工方法及电子设备 Public/Granted day:2020-06-09
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