发明公开
- 专利标题: 一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法
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申请号: CN201810344365.4申请日: 2018-04-17
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公开(公告)号: CN108544077A公开(公告)日: 2018-09-18
- 发明人: 周利 , 于明润 , 张自立 , 蒋智华 , 王瑞 , 冯吉才
- 申请人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 申请人地址: 山东省威海市文化西路2号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 当前专利权人地址: 山东省威海市文化西路2号
- 代理机构: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所
- 代理商 李晓敏
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12 ; B23K20/16 ; B23K20/24 ; B23K103/18
摘要:
一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法,属于焊接技术领域。技术要点为:在焊接过程中,通过在点焊接头下板上表面通过摩擦堆焊的方法制备与下板具有冶金结合的中间层;进而通过回填式搅拌摩擦点焊的方法在焊具与接头下板无直接接触的条件下完成点焊接头的焊接。本发明显著降低了回填式搅拌摩擦点焊接异质接头时由于接头某一侧材料硬度较高而对焊具造成的磨损,有效改善了回填式搅拌摩擦点焊异质材料接头中连接界面金属间化合物等脆性相及气孔裂纹等缺陷的产生。本发明还具有工艺设备简单、适用范围广、接头强度高的优势。