发明公开
CN108541137A 导电盖板
无效 - 撤回
- 专利标题: 导电盖板
- 专利标题(英): Electroconductive cover plate
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申请号: CN201710181734.8申请日: 2017-03-24
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公开(公告)号: CN108541137A公开(公告)日: 2018-09-14
- 发明人: 叶雲照 , 叶日宏 , 黄智勇 , 张有志
- 申请人: 合正科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园市中坜区忠福里东园路38-1号
- 专利权人: 合正科技股份有限公司
- 当前专利权人: 合正科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市中坜区忠福里东园路38-1号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 王玉双; 李岩
- 优先权: 106107109 2017.03.03 TW
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
一种导电盖板,包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上,润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中,润滑树脂占润滑导电层40至60wt%、结合树脂占润滑导电层20至36wt%、导电粒子占该润滑导电层4至20wt%。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效,在钻针钻入时,润滑树脂能包覆钻针,提供缓冲及润滑,减少钻入金属基板时的冲击。此外,在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此,在钻孔工艺时,能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象,能在短时间内进行故障排除。