发明公开
- 专利标题: 电路板、含有该电路板的马达及风扇
- 专利标题(英): Circuit board, motor containing circuit board and fan
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申请号: CN201710119278.4申请日: 2017-03-02
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公开(公告)号: CN108539893A公开(公告)日: 2018-09-14
- 发明人: 洪银树 , 洪庆昇 , 陈业丰
- 申请人: 昆山广兴电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山开发区南浜路168号
- 专利权人: 昆山广兴电子有限公司
- 当前专利权人: 昆山广兴电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山开发区南浜路168号
- 代理机构: 北京汇智英财专利代理事务所
- 代理商 郑玉洁
- 主分类号: H02K3/50
- IPC分类号: H02K3/50 ; H02K3/52
摘要:
本发明公开一种电路板、含有该电路板的马达及风扇,用于解决现有电路布局易损伤的问题,该电路板包括一个板材,具有一个轴孔及一个周缘;及一个电路布局,设置于该板材;其中,该板材划定多个焊区及多个空区,该焊区用以焊接一个马达定子的导线,各焊区沿一个圆周方向具有两个端缘,由该轴孔的一个中心沿该轴孔的径向延伸两条虚拟线通过同一焊区的两个端缘,该多个空区与该多个焊区分别邻接而形成多条邻接线,各空区位于该邻接线、通过同一焊区的该两条虚拟线及该周缘共同包围的区域内,该电路布局不设置于该空区的一个投影范围内。借此,可确实解决上述问题。
公开/授权文献
- CN108539893B 电路板、含有该电路板的马达及风扇 公开/授权日:2020-01-31