发明授权
- 专利标题: 一种OLED器件的封装结构及封装方法
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申请号: CN201810378186.2申请日: 2018-04-25
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公开(公告)号: CN108539044B公开(公告)日: 2020-04-03
- 发明人: 张兴永
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 深圳翼盛智成知识产权事务所
- 代理商 黄威
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L51/56
摘要:
本发明提供的OLED器件的封装结构及封装方法,通过将有机层设置在第一有机加固层和第二有机加固层之间,从而提高OLED器件的水氧阻隔性能;且第一有机加固层和第二有机加固层均包括有机氟化物,该有机氟化物与二氧化硅以化学键结合,从而使有机无机界面结合性优于简单的物理堆叠,进而提高OLED器件的使用寿命。
公开/授权文献
- CN108539044A 一种OLED器件的封装结构及封装方法 公开/授权日:2018-09-14
IPC分类: