Invention Publication
CN108465945A 一种激光切割系统及切割方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种激光切割系统及切割方法
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Application No.: CN201810264111.1Application Date: 2018-03-28
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Publication No.: CN108465945APublication Date: 2018-08-31
- Inventor: 胡红伟 , 于名印 , 辛燕霞 , 佘建民 , 李千数 , 王神通 , 王旭东 , 徐晶 , 张彩霞
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 黄灿; 赵艳丽
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/06 ; B23K26/70

Abstract:
本发明涉及显示技术领域,公开了一种激光切割系统及切割方法,所述激光切割系统设置激光切割系统的所有激光源的位置相对固定,不同激光源发出的激光在待切割基板所在平面的投射光斑完全不重合,且所有激光源发出的激光在待切割基板所在平面的投射光斑的几何中心的连线与切割线平行,即所有激光源发出的激光的投射光斑沿所述切割线彼此间隔一定距离排布,从而使得所有激光源能够沿同一条切割线同时对待切割基板进行切割,不同激光源切割的切割线完全重合,克服不同激光源通过不同的驱动机构对位至所述切割线进行切割导致的偏移量,提高了切割质量,提升了产品的品质。还可以节省切割时间,简化工艺流程,并减少切割产生的烟尘,颗粒及减小热影响区。
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IPC分类: