一种电子雷管芯片及其封装方法
摘要:
本发明公开一种电子雷管芯片以及封装方法,所述封装方法通过对半成品的电子雷管芯片进行点胶固化硬质封装和低压注塑成型封装,实现了对电子雷管芯片的二次封装。这样在保证了产品具有防潮,防尘功能的前提下,提高了电子雷管芯片的生产质量一致性及成品率,双层封装保护也极大的提高了产品在使用过程中的抗震性能。
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