发明授权
- 专利标题: 一种电子雷管芯片及其封装方法
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申请号: CN201810213796.7申请日: 2018-03-15
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公开(公告)号: CN108398063B公开(公告)日: 2019-07-30
- 发明人: 管泓 , 戚天新 , 王齐亚 , 陈海锋 , 邓竹文
- 申请人: 深圳大成创安达电子科技发展有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区科丰路2号特发信息港大厦B栋八楼801-809单元
- 专利权人: 深圳大成创安达电子科技发展有限公司
- 当前专利权人: 新疆创安达电子科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区科丰路2号特发信息港大厦B栋八楼801-809单元
- 代理机构: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 王永文; 刘文求
- 主分类号: F42C19/12
- IPC分类号: F42C19/12 ; H01L21/56
摘要:
本发明公开一种电子雷管芯片以及封装方法,所述封装方法通过对半成品的电子雷管芯片进行点胶固化硬质封装和低压注塑成型封装,实现了对电子雷管芯片的二次封装。这样在保证了产品具有防潮,防尘功能的前提下,提高了电子雷管芯片的生产质量一致性及成品率,双层封装保护也极大的提高了产品在使用过程中的抗震性能。
公开/授权文献
- CN108398063A 一种电子雷管芯片及其封装方法 公开/授权日:2018-08-14