具有阳离子型表面活性剂及环糊精的加工钨的浆料
摘要:
描述了用于对含有钨的基板的表面进行化学-机械抛光(或平面化)的化学-机械抛光组合物(例如浆料)以及所述浆料的使用方法,所述组合物含有阳离子型表面活性剂及环糊精。
0/0