Invention Publication
CN108260295A 一种电路板焊接用支撑装置
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种电路板焊接用支撑装置
- Patent Title (English): Support device for welding of circuit board
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Application No.: CN201611244601.2Application Date: 2016-12-29
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Publication No.: CN108260295APublication Date: 2018-07-06
- Inventor: 孟祥全
- Applicant: 天津梦祥原科技有限公司
- Applicant Address: 天津市武清区武清开发区福源道北侧C05号楼701
- Assignee: 天津梦祥原科技有限公司
- Current Assignee: 天津梦祥原科技有限公司
- Current Assignee Address: 天津市武清区武清开发区福源道北侧C05号楼701
- Agency: 北京志霖恒远知识产权代理事务所
- Agent 任小鹏; 李冬梅
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34

Abstract:
本发明公开了一种电路板焊接用支撑装置,包括底板和底板一端固接的背板,所述底板上平行的设有一对支撑板,两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板,所述底板靠近背板处设有液压升降机构,所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板,所述液压缸的活塞与连接叉中间连接,所述连接叉为Y字形结构,连接叉的两个分叉与压板连接,所述压板的形状与前述托板的形状相适应,所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫,底板上设有控制液压缸升降的控制开关。其结构简单,操作方便,增加了对电路板边缘固定部分的保护措施。
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