发明授权
- 专利标题: 贴合设备及其对位方法
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申请号: CN201711478901.1申请日: 2017-12-29
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公开(公告)号: CN108215434B公开(公告)日: 2020-02-18
- 发明人: 胡磊 , 王思元
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 郝传鑫; 熊永强
- 主分类号: B32B37/10
- IPC分类号: B32B37/10 ; B32B38/18 ; B32B37/00
摘要:
本发明提供一种贴合设备,用于将第一基板及第二基板贴合于一起,所述贴合设备包括:第一承载台,用于承载所述第一基板;第一驱动装置,与所述第一承载台连接,用于驱动所述第一承载台运动;第二承载台,用于承载所述第二基板;第二驱动装置,与所述第二承载台连接,用于驱动第二承载台运动;激光发射装置,设于所述第一承载台上;激光检测装置,设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置;及控制器,用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置。本发明还提供一种贴合设备的对位方法。
公开/授权文献
- CN108215434A 贴合设备及其对位方法 公开/授权日:2018-06-29