贴合设备及其对位方法
摘要:
本发明提供一种贴合设备,用于将第一基板及第二基板贴合于一起,所述贴合设备包括:第一承载台,用于承载所述第一基板;第一驱动装置,与所述第一承载台连接,用于驱动所述第一承载台运动;第二承载台,用于承载所述第二基板;第二驱动装置,与所述第二承载台连接,用于驱动第二承载台运动;激光发射装置,设于所述第一承载台上;激光检测装置,设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置;及控制器,用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置。本发明还提供一种贴合设备的对位方法。
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