发明授权
- 专利标题: 一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法
-
申请号: CN201810025079.1申请日: 2018-01-11
-
公开(公告)号: CN108178656B公开(公告)日: 2020-10-20
- 发明人: 邓义群 , 梁彤祥 , 甄卓武 , 夏婷婷 , 汪方木 , 蒋鸿辉 , 杨辉 , 刘超 , 杨懿
- 申请人: 江西理工大学
- 申请人地址: 江西省赣州市红旗大道86号
- 专利权人: 江西理工大学
- 当前专利权人: 江西理工大学
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市红旗大道86号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 杨采良
- 主分类号: C04B38/06
- IPC分类号: C04B38/06 ; C04B35/48 ; C04B35/10 ; C04B35/04
摘要:
本发明涉及一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法,属于材料技术领域。本发明是将陶瓷粉料、造孔剂和油酸三者按比例混合后球磨,然后与石蜡按比例混合,在80~120℃条件下加热搅拌均匀后制得蜡浆,再将蜡浆继续加热至120~155℃,用注射器针头将蜡浆逐滴滴入低温液体介质中凝固成微球,并采用埋烧法将凝固微球进行高温脱蜡处理30~120min,最后将素烧陶瓷微球在高温条件下煅烧制得所述的多孔陶瓷微球。本发明方法工艺简单,成本低,重现性好,制得的无机多孔陶瓷微球孔隙率高,且本发明方法可避免对水分敏感的粉体在形成微球时的变质,尤其适用于制备对于水敏感的无机陶瓷微球。
公开/授权文献
- CN108178656A 一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法 公开/授权日:2018-06-19