发明授权
- 专利标题: 一种电路板焊接方法
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申请号: CN201711318995.6申请日: 2017-12-12
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公开(公告)号: CN108174526B公开(公告)日: 2019-07-30
- 发明人: 王健
- 申请人: 宁波隆锐机械制造有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市高新区江南路1558号7楼7088-230室
- 专利权人: 宁波隆锐机械制造有限公司
- 当前专利权人: 宁波隆锐机械制造有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市高新区江南路1558号7楼7088-230室
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 李静
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明涉及电路板生产领域,具体涉及一种电路板焊接方法;采用一种焊接装置进行焊接,焊接装置包括机架、降温风机、传送带、焊接机构和控制机构,传送带上固定有支撑板;焊接机构包括电烙铁、气缸和焊接风机,气缸上设有排气口,气缸内设有复位弹簧;控制机构包括停止机构和冷却机构,停止机构和冷却机构均包括冷却风机和气囊,气囊上设有进料口,机架上固定有关闭开关,机架上设有压簧;焊接步骤包括:(一)准备;(二)固定;(三)焊接;(四)取件。本方案可以对柔性电路板进行焊接的同时对支撑板进行降温。
公开/授权文献
- CN108174526A 一种电路板焊接方法 公开/授权日:2018-06-15