发明授权
- 专利标题: 用于增材制造的零件尺寸校准方法
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申请号: CN201711348280.5申请日: 2017-12-15
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公开(公告)号: CN108168483B公开(公告)日: 2020-05-15
- 发明人: 王志会 , 许淑泽 , 姜昕
- 申请人: 北京德普润新材料科技有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区北京市大兴生物医药基地中关村高端医疗器械产业园12-1号楼三层
- 专利权人: 北京德普润新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 北京德普润新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区北京市大兴生物医药基地中关村高端医疗器械产业园12-1号楼三层
- 代理机构: 北京卓孚知识产权代理事务所
- 代理商 李亚; 刘光明
- 主分类号: G01B21/04
- IPC分类号: G01B21/04 ; G01B11/02 ; A61C5/77
摘要:
本发明涉及一种用于增材制造的零件尺寸校准方法,用于改善因零件长度较长并由热胀冷缩引起的形位精度不足以及因激光光斑熔池大小而引起的壁厚不符合要求的问题。包括以下步骤:创建零件的校准模型;打印上述校准模型并进行所需的后处理;测量所打印的校准模型的相应尺寸并进行计算;根据上述计算的结果进行校准;重新打印校准后的校准模型并进行测量,验证关键尺寸是否符合要求。
公开/授权文献
- CN108168483A 用于增材制造的零件尺寸校准方法 公开/授权日:2018-06-15