本发明题为“用于非接触式电压测量装置的传感器子系统”。本公开提供了用于测量绝缘导体的交流(AC)电压，而不需要导体和测试电极之间的电流连接的系统和方法。非电流接触式电压测量装置包括导电传感器、内部接地保护件和参考屏蔽件。参考电压源可电耦合在保护件和参考屏蔽件之间，以生成使参考电流穿过导电传感器的AC参考电压。传感器子系统可布置在导体和绝缘体的层（例如，堆叠层、嵌套层或部件）中。传感器子系统可被封装为成形片、柔性电路、集成电路(IC)芯片、嵌套部件、印刷电路板(PCB)等。传感器子系统可电耦合到非接触式电压测量装置的合适的处理或控制电路，以允许测量绝缘导体中的电压。