Invention Publication
CN107984051A 一种用于电子元件的吸锡器
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种用于电子元件的吸锡器
- Patent Title (English): Solder sucker for electronic element
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Application No.: CN201711225000.1Application Date: 2017-11-29
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Publication No.: CN107984051APublication Date: 2018-05-04
- Inventor: 王承德
- Applicant: 王承德
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路331号
- Assignee: 王承德
- Current Assignee: 王承德
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路331号
- Agency: 北京风雅颂专利代理有限公司
- Agent 于晓霞; 于洁
- Main IPC: B23K3/08
- IPC: B23K3/08

Abstract:
本发明公开了一种用于电子元件的吸锡器,所述电子元件的下端面固定连接有引脚,所述引脚活动套接有电路板,所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接,所述锡焊块活动插接在吸锡筒内,所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒,所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板,所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒,所述储锡套筒的下端固定连接有出料管,所述出料管的外侧壁固定连接有开关,所述出料管固定插接有单向套筒,本发明结构简单,引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触,锡焊块被加热融化,融化的锡被吸入储锡套筒,推动顶针,使融化的锡从单向套筒中挤出。本发明方便使用,操作简单,提高了工作效率。
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