Invention Publication

  • Patent Title: 一种用于电子元件的吸锡器
  • Patent Title (English): Solder sucker for electronic element
  • Application No.: CN201711225000.1
    Application Date: 2017-11-29
  • Publication No.: CN107984051A
    Publication Date: 2018-05-04
  • Inventor: 王承德
  • Applicant: 王承德
  • Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路331号
  • Assignee: 王承德
  • Current Assignee: 王承德
  • Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路331号
  • Agency: 北京风雅颂专利代理有限公司
  • Agent 于晓霞; 于洁
  • Main IPC: B23K3/08
  • IPC: B23K3/08
一种用于电子元件的吸锡器
Abstract:
本发明公开了一种用于电子元件的吸锡器,所述电子元件的下端面固定连接有引脚,所述引脚活动套接有电路板,所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接,所述锡焊块活动插接在吸锡筒内,所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒,所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板,所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒,所述储锡套筒的下端固定连接有出料管,所述出料管的外侧壁固定连接有开关,所述出料管固定插接有单向套筒,本发明结构简单,引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触,锡焊块被加热融化,融化的锡被吸入储锡套筒,推动顶针,使融化的锡从单向套筒中挤出。本发明方便使用,操作简单,提高了工作效率。
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