Invention Grant
- Patent Title: 一种管件清洗封装装置
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Application No.: CN201711041172.3Application Date: 2017-10-30
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Publication No.: CN107931261BPublication Date: 2019-07-30
- Inventor: 孙文清
- Applicant: 象山信基机械厂
- Applicant Address: 浙江省宁波市象山县大徐镇新凉亭工业区东郊路8号
- Assignee: 象山信基机械厂
- Current Assignee: 宁波信基机械科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省宁波市象山县大徐镇新凉亭工业区东郊路8号
- Agency: 重庆强大凯创专利代理事务所
- Agent 范淑萍
- Main IPC: B08B9/02
- IPC: B08B9/02 ; B65B11/04 ; F26B21/00

Abstract:
本发明涉及一种管件清洗封装装置,包括旋转杆、夹持清洗机构、干燥封装机构和旋转电机,夹持清洗机构位于旋转杆的一端,旋转电机固定连接在旋转杆的另一端,干燥封装机构位于旋转杆的中端,旋转杆包括第一弹性杆和第二弹性杆,且为空腔,两端对齐,夹持清洗机构包括第一支杆、第二支杆、第一弹簧、第二弹簧、第一海绵、第二海绵,第一海绵和第二海绵沾取有清洁溶液,干燥封装机构包括第三支杆、第四支杆、第三弹簧、第四弹簧、支架、封装膜和热风发出机,第三支杆和第四支杆为空腔,采用本发明的技术方案可一并完成对管件端部的清洗、干燥和封装,减少管件加工的时间,减少人力,提高加工效率,因此本发明可广泛用于管件的加工处理上。
Public/Granted literature
- CN107931261A 一种管件清洗封装装置 Public/Granted day:2018-04-20
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IPC分类: