- 专利标题： 功率模块、功率模块的散热构造、以及功率模块的接合方法
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申请号： CN201680050757.9申请日： 2016-08-17
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公开(公告)号： CN107924893B公开(公告)日： 2021-01-08
- 发明人: 吉原克彦
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本京都市
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本京都市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 王岳; 闫小龙
- 优先权： 2015-171799 2015.09.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/073951 2016.08.17
- 国际公布： WO2017/038460 JA 2017.03.09
- 进入国家日期： 2018-03-01
- 主分类号： H01L23/40
- IPC分类号： H01L23/40 ; H01L23/36
摘要：
功率模块（100）具备：接合有未图示的半导体芯片的散热器（106c）、以使散热器（106c）的至少一部分露出的方式密封半导体芯片的外围的封装（101）、以及对使用导热材料（120）将散热器（106c）与冷却器（110）接合时的、导热材料（120）的厚度进行限制的厚度控制用突起部（104）。提供一种能够确保充分的冷却性能并且能够抑制由于过热造成的劣化的、可靠性高的功率模块、功率模块的散热构造、以及功率模块的接合方法。
公开/授权文献
- CN107924893A 功率模块、功率模块的散热构造、以及功率模块的接合方法 公开/授权日：2018-04-17
IPC分类:
