发明授权
- 专利标题： 导电性基板和导电性基板的制造方法
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申请号： CN201680046826.9申请日： 2016-08-05
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公开(公告)号： CN107924248B公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 高塚裕二 , 山岸浩一 , 佐藤惠理子 , 渡边宏幸
- 申请人： 住友金属矿山股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 钟海胜
- 国际申请： PCT/JP2016/073145 2016.08.05
- 国际公布： WO2017/030026 JA 2017.02.23
- 进入国家日期： 2018-02-08
- 主分类号： G06F3/041
- IPC分类号： G06F3/041 ; B32B9/00 ; B32B15/04 ; C23C14/34 ; G06F3/044 ; H01B5/14 ; H01B13/00
摘要：
提供一种导电性基板，具备：透明基材；铜层，配置在所述透明基材的至少一个面侧；及黑化层，配置在所述透明基材的至少一个面侧，并含有氧、铜、镍及钼。所述黑化层含有43原子％以上且60原子％以下的所述氧。在所述黑化层中的铜、镍及钼的含量合计为100原子％的情况下，所述黑化层中的所述钼的含量为5原子％以上。
公开/授权文献
- CN107924248A 导电性基板和导电性基板的制造方法 公开/授权日：2018-04-17
