Invention Grant
- Patent Title: 导热的支架
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Application No.: CN201711101210.XApplication Date: 2014-12-05
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Publication No.: CN107895671BPublication Date: 2020-05-26
- Inventor: A·马丁 , F·齐默尔曼 , A·施密德 , W·哈姆
- Applicant: 盈德克勒电控有限公司
- Applicant Address: 德国纽伦堡
- Assignee: 盈德克勒电控有限公司
- Current Assignee: 盈德克勒电控有限公司
- Current Assignee Address: 德国纽伦堡
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 李骏
- Priority: 102013113650.8 2013.12.06 DE
- Main IPC: H01H37/04
- IPC: H01H37/04 ; B23K26/21

Abstract:
本发明涉及一种导热的支架(2),该支架能与日用品的加热装置(15)热接触,所述支架(2)能借助于激光焊接与处于热接触中的日用品的加热装置(15)连接,其特征在于,所述支架(2)具有专门为了激光束(10)的耦合而预制的区域(8),该区域(8)包括使横截面朝向支架(2)下侧面逐渐变细的以边缘倒棱部(12)形式的轮廓部。本发明还涉及支架在日用品的加热装置(15)上的以焊缝(19)形式的激光焊接连接。
Public/Granted literature
- CN107895671A 导热的支架 Public/Granted day:2018-04-10
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