发明公开
- 专利标题: 一种玻璃直接键合工艺玻璃基微流控通道封接的方法
- 专利标题(英): Method for sealing glass-base microfluidic channel by virtue of glass direct bonding process
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申请号: CN201710981766.6申请日: 2017-10-20
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公开(公告)号: CN107876112A公开(公告)日: 2018-04-06
- 发明人: 陈秋玲 , 王晖 , 王庆伟 , 马秋花
- 申请人: 河南工业大学
- 申请人地址: 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号河南工业大学科技处
- 专利权人: 河南工业大学
- 当前专利权人: 河南工业大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号河南工业大学科技处
- 主分类号: B01L3/00
- IPC分类号: B01L3/00
摘要:
本发明提供一种玻璃直接键合工艺封接玻璃微流控通道的方法,该封接方法包括如下步骤:1)将抛光清洗的玻璃先在H2SO4:H2O2混合液中表面激活,然后置入NH4OH:H2O2:H2O混合液中清洗。2)快速对齐并指压数分钟,3)样品入炉,加18-28千帕压力块,升温至玻璃软化点附件保持1-2小时后缓慢降至室温完成封接。良好抛光减小玻璃间隙宽度,表面激活使玻璃表面产生亲水性质,对齐方式增大接触表面,有利于排出气泡,增大静电场和范德华力。热处理使玻璃处于粘弹状态,既增大玻璃表面键能,同时微通道结构稳定。缓冷降温降低玻璃键合热应力。本发明键合力大,芯片寿命长,微通道保持完好,无变形,无堵塞塌陷。
IPC分类: