蒸镀装置与蒸镀方法
Abstract:
本发明提供一种蒸镀装置与蒸镀方法。本发明的蒸镀装置在蒸镀源与晶振片之间设置晶振片遮挡板,晶振片遮挡板能够在遮挡晶振片与不遮挡晶振片这两种位置之间切换;晶振片遮挡板处于遮挡晶振片的位置时,蒸镀材料沉积到晶振片遮挡板上,从而避免蒸镀材料沉积到晶振片上;晶振片遮挡板处于不遮挡晶振片的位置时,蒸镀材料可以沉积到晶振片上;本发明的蒸镀装置应用于蒸镀制程时,在蒸镀的初始阶段即待蒸镀材料的表面杂质的蒸发阶段,晶振片遮挡板处于遮挡晶振片的位置,防止杂质沉积到晶振片表面;在待蒸镀材料的表面杂质蒸发完毕后,晶振片遮挡板处于不遮挡晶振片的位置,蒸镀材料沉积到晶振片表面,镀率监控装置获得平稳的蒸镀速率。
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