壳体组件的加工方法、终端的壳体组件及终端
摘要:
本发明公开了壳体组件的加工方法、终端的壳体组件及终端。所述壳体组件包括金属壳体和铜箔,所述金属壳体具有安装位,所述铜箔具有焊接端,所述铜箔安装至所述安装位,所述加工方法包括如下步骤:S10:对所述安装位进行表面处理以提高安装位的表面能;S20:将所述铜箔粘贴至所述安装位并使所述铜箔与所述安装位贴合;S30:利用超声波焊接将所述焊接端与所述安装位焊接。根据本发明的壳体组件的加工方法,在将焊接端与安装位利用超声波焊接之前,通过对安装位进行表面处理,这样有利于提高安装位的粘接表面能,增强粘性,从而提高安装位与铜箔之间的结合力,这样,可在一定程度上防止铜箔的起翘。
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