发明授权
- 专利标题: 一种高强高导铜合金带材短流程生产方法
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申请号: CN201610663056.4申请日: 2016-08-12
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公开(公告)号: CN107716885B公开(公告)日: 2019-09-10
- 发明人: 谢建新 , 姜雁斌 , 刘新华 , 刘琪
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: B22D11/16
- IPC分类号: B22D11/16 ; C22F1/02 ; C22F1/08 ; B21B1/28
摘要:
一种高强高导铜合金带材短流程生产方法,属于金属材料技术领域。针对传统的“半连续铸锭—热轧—铣面—冷轧—固溶—冷轧—时效”工艺生产高强高导铜合金带材需要大型热轧设备,且成材率低、能耗大、成本高等问题,本发明提出采用热冷组合铸型水平连铸制备铜合金板坯,然后进行冷轧—固溶—冷轧—时效,生产高强高导铜合金带材,可以省略坯料再加热和热轧、铣面处理,具有设备投资小、工艺流程短、成材率高、能耗小、生产成本低等优点。水平连铸板坯宽度200~800mm、厚度5~50mm,轧制道次变形量20~50%,轧制速度60~600m/min,加工后产品宽度为200~800mm,厚度为0.05~2mm。
公开/授权文献
- CN107716885A 一种高强高导铜合金带材短流程生产方法 公开/授权日:2018-02-23