发明公开
- 专利标题: 用于包装套筒的加工、尤其超声波焊接的设备及该设备的用途
- 专利标题(英): Device for the processing, in particular for the ultrasonic welding, of packaging casings and use of the device
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申请号: CN201680039073.9申请日: 2016-06-07
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公开(公告)号: CN107708975A公开(公告)日: 2018-02-16
- 发明人: 迈克尔·沙夫
- 申请人: SIG技术股份公司
- 申请人地址: 瑞士诺伊豪森(莱茵瀑布)
- 专利权人: SIG技术股份公司
- 当前专利权人: SIG技术股份公司
- 当前专利权人地址: 瑞士诺伊豪森(莱茵瀑布)
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志华; 李欣
- 优先权: 102015110387.7 2015.06.29 DE
- 国际申请: PCT/EP2016/062832 2016.06.07
- 国际公布: WO2017/001153 DE 2017.01.05
- 进入国家日期: 2017-12-29
- 主分类号: B29C65/08
- IPC分类号: B29C65/08 ; B65B51/16 ; B65B51/22 ; B65B7/18 ; B29L31/00
摘要:
本发明涉及一种用于包装套筒(10)和/或包装件的加工、尤其超声波焊接的设备(16),该设备包括:用于包装套筒(10)的加工、尤其超声波焊接的至少两个工具(19,20,21),其中,每个工具(19,20,21)具有操作区域(20A,21A),其中,以在操作区域(20A,21A)之间产生间隙(S)的方式安装工具(19,20,21),该间隙的纵向方向(XS)对应于包装套筒(10)的运输方向(T),以及其中,以可改变间隙(S)的尺寸的方式安装工具(19,20,21)。为了即使材料厚度改变也可靠地允许包装套筒(10)的连续焊接,提供至少一个平行弹簧(25),工具(19,20,21)中的至少一者安装在该至少一个平行弹簧上,使得该工具可以沿着横向于包装套筒(10)的运输方向(T)的方向移动。本发明还涉及这种设备用于加工用于食品的包装套筒(10)和/或包装件的用途。