发明公开
- 专利标题: 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法
- 专利标题(英): Backing plate used for PCB drilling and preparation method of backing plate
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申请号: CN201710840847.4申请日: 2017-09-18
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公开(公告)号: CN107696647A公开(公告)日: 2018-02-16
- 发明人: 沈志刚
- 申请人: 乐凯特科技铜陵有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北段2877号
- 专利权人: 乐凯特科技铜陵有限公司
- 当前专利权人: 乐凯特科技铜陵有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北段2877号
- 代理机构: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司
- 代理商 方琦
- 主分类号: B32B21/02
- IPC分类号: B32B21/02 ; B32B21/10 ; B32B37/14 ; B32B27/02 ; B32B27/12 ; B32B9/02 ; B32B9/04 ; B32B27/04 ; B32B27/34 ; B32B9/00 ; B32B27/32 ; B32B38/08 ; B32B38/18 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; D21H11/12 ; D21H13/14 ; D21H13/26 ; D21H13/38 ; D21H15/10 ; D21H15/12 ; D21H17/00 ; D21H17/36 ; D21H19/12 ; D21H21/14 ; D21H23/32 ; D21H25/00 ; D21H25/06 ; B27D1/00
摘要:
本发明公开了一种pcb钻孔用垫板,包括木纤维基板、粘附于基板上表面的浸胶纤维纸润滑层以及粘附于基板下表面的浸胶纤维纸增强层。润滑层具有一定的硬度和良好的润滑、导热功效,可有效的抑制电路板钻孔出孔处的披锋问题,同时以纤维纸作为基材也提高了树脂层的平滑度和致密度,改善了钻孔加工性能;增强层是由芳纶纤维、玄武岩纤维、剑麻纤维等原料抄造而成的纤维纸浸润树脂胶后制成的,增强层表面平整,有良好的缓冲、隔热效果,起到保护钻头和台面的作用;本发明的上下面层在成型过程中先制成半固化状态后再与基材一起热压成型,面层与基材中不额外添加粘接剂,有效的防止了粘结剂对钻孔的不良影响,提高了钻孔精度。
公开/授权文献
- CN107696647B 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法 公开/授权日:2019-08-16