Invention Grant
CN107577123B 片材穿孔装置及具备它的片材处理装置及图像形成装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 片材穿孔装置及具备它的片材处理装置及图像形成装置
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Application No.: CN201710862510.3Application Date: 2015-04-24
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Publication No.: CN107577123BPublication Date: 2019-07-12
- Inventor: 窪田一太朗 , 长田久 , 中野贵博 , 小林拓磨 , 深泽英次
- Applicant: 佳能精技立志凯株式会社
- Applicant Address: 日本埼玉县
- Assignee: 佳能精技立志凯株式会社
- Current Assignee: 佳能精技立志凯株式会社
- Current Assignee Address: 日本埼玉县
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 刘杨
- Priority: 2014-093238 2014.04.29 JP
- Main IPC: G03G15/00
- IPC: G03G15/00 ; B26F1/02 ; B26F1/00 ; B26D7/18

Abstract:
本发明提供与被载置在载置台上的片材的张数、厚度相应地控制是否进行屑推出动作,能够有效地进行穿孔动作以及与其相伴的穿孔屑的推出的装置。具备:对被载置在所述载置台(53)的片材进行穿孔的内部空心的穿孔部件(60);使所述穿孔部件(60)在对片材进行穿孔的穿孔位置和从它退让的退让位置之间移动的穿孔移动部件(66);被配置在上述穿孔部件的空心内部,并将残留在空心内部的穿孔屑推出的屑推出部件(80);控制上述部件的穿孔控制部(123),所述穿孔控制部(123)与载置在所述载置台(53)上的片材的属性信息相应地控制根据每个穿孔动作由上述屑推出部件(80)进行屑推出动作或者间歇地进行屑推出动作。
Public/Granted literature
- CN107577123A 片材穿孔装置及具备它的片材处理装置及图像形成装置 Public/Granted day:2018-01-12
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