发明公开
- 专利标题: 溅射系统
- 专利标题(英): Sputtering system
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申请号: CN201710861105.X申请日: 2017-09-21
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公开(公告)号: CN107574417A公开(公告)日: 2018-01-12
- 发明人: 王辰 , 王一鸣 , 王光东 , 胡力凡 , 潘敏
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 郭润湘
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34
摘要:
本发明公开了一种溅射系统,包括:溅射腔室;设置于所述溅射腔室内的靶材固定件,所述靶材固定件具有用于将溅射用的气体导入所述溅射腔室内的靶材侧进气孔,所述靶材固定件用于固定靶材;气体供给装置,所述气体供给装置与所述靶材侧进气孔相连通,所述气体供给装置用于供给溅射用的气体。本发明的溅射系统,与现有技术相比,解决了现有的溅射系统因靶材周围的溅射用的气体补充的较慢导致的溅射的膜的均匀性不良的技术问题。
公开/授权文献
- CN107574417B 溅射系统 公开/授权日:2019-06-28
IPC分类: