发明授权
- 专利标题: 封装结构及其制造方法、显示装置
-
申请号: CN201710743597.2申请日: 2017-08-25
-
公开(公告)号: CN107565052B公开(公告)日: 2020-04-17
- 发明人: 姜博 , 徐威 , 黄维
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 滕一斌
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L51/56 ; H01L27/32
摘要:
本发明公开一种封装结构及其制造方法、显示装置,属于显示器件封装领域。封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层,多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层,有机层包括有机层基体和疏水性颗粒。本发明解决了封装结构的封装效果较差的问题,有助于提高封装结构的封装效果。本发明用于显示器件封装。
公开/授权文献
- CN107565052A 封装结构及其制造方法、显示装置 公开/授权日:2018-01-09
IPC分类: