发明授权
- 专利标题: 形成微组件支架的方法
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申请号: CN201710729535.6申请日: 2017-08-23
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公开(公告)号: CN107564424B公开(公告)日: 2019-10-18
- 发明人: 刘奕成 , 何金原
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 鲍俊萍
- 优先权: 106120422 2017.06.19 TW
- 主分类号: G09F9/33
- IPC分类号: G09F9/33 ; G09F9/00
摘要:
一种显示面板与形成微组件支架的方法。形成微组件支架的方法包含以下步骤。首先,形成第一牺牲层于承载基板上,其中第一牺牲层具有多个第一开口,第一开口裸露承载基板。然后,形成第一支架层于第一牺牲层上与第一开口中。接着,形成第二牺牲层于第一牺牲层与第一支架层上,其中第二牺牲层具有多个第二开口,第二开口裸露第一支架层。然后,形成第二支架层于第二牺牲层上与第二开口中。接着,形成至少一微组件于第二支架层上。最后,移除第一牺牲层与第二牺牲层。
公开/授权文献
- CN107564424A 显示面板与形成微组件支架的方法 公开/授权日:2018-01-09