一种用于腐蚀性环境中的半导体传感器组装件(30，30'，30”)，包括：包括某一材料的至少一个第一接合焊盘(12)的处理设备(10')，该材料可被腐蚀性环境中的腐蚀性组分所腐蚀，包括至少一个第二接合焊盘(21，21')的传感器设备(20，20')，所述第二接合焊盘包括第一抗腐蚀材料和/或被所述第一抗腐蚀材料覆盖；用于作出处理设备的至少一个第一接合焊盘与传感器设备的至少一个第二接合焊盘之间的信号连接的至少一个接合线(34)，其中所述处理设备(10')通过第二抗腐蚀材料(32)部分地二次注塑，并且部分地暴露到所述抗腐蚀材料(32)的腔(36)，所述传感器设备(20，20')存在于所述腔(36)中，并且其中所述重分布层(18)被提供以使所述处理设备(10')与所述传感器设备(20，20')之间的信号连接能被物理地在所述腔(36)中完成，同时所述第二抗腐蚀材料(32)覆盖所述至少一个第一接合焊盘(12)。