发明公开
- 专利标题: 一种CL-20/HMX共晶及其复合物的模拟方法
- 专利标题(英): CL-20/HMX eutectic and compound simulation method
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申请号: CN201610404431.3申请日: 2016-06-08
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公开(公告)号: CN107480415A公开(公告)日: 2017-12-15
- 发明人: 肖继军 , 王小姣 , 李慎慎
- 申请人: 南京理工大学
- 申请人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 代理机构: 南京理工大学专利中心
- 代理商 薛云燕
- 主分类号: G06F19/00
- IPC分类号: G06F19/00
摘要:
本发明公开了一种CL-20/HMX共晶及其复合物的模拟方法,包括如下步骤:用材料工作站打开CL-20/HMX共晶的晶体信息文件,把文件中所有的N-O单键改为虚双键;建立超包模型,分别沿(001)、(010)、(100)三个晶面处切割超包模型,得到切割模型;建立HTPB分子链,控制粘结剂HTPB的含量在5%以下,将构建好的HTPB分子链逐步压缩并进行分子动力学模拟,直至HTPB分子链的密度达到理论值;在三个切割模型上部设置一定厚度的真空层,并用压缩后的HTPB分子链填充该真空层,建立与该切割模型对应的高聚物粘结复合物模型;对切割模型和与该切割模型对应的高聚物粘结复合物模型进行分子动力学模拟。本发明研究不同切割晶面所得模型的界面性能,方法简单、安全、成本低。