- 专利标题: 一种评价智能组件耐受地电位抬升能力的方法
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申请号: CN201710485116.2申请日: 2017-06-23
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公开(公告)号: CN107449980B公开(公告)日: 2019-12-31
- 发明人: 武建文 , 冯英 , 金鑫晨 , 兰剑 , 李德阁 , 寇晓适 , 黄兴泉 , 董曼玲 , 袁洋
- 申请人: 北京航空航天大学 , 中国电力科学研究院 , 国网河南省电力公司电力科学研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学,中国电力科学研究院,国网河南省电力公司电力科学研究院
- 当前专利权人: 北京航空航天大学,中国电力科学研究院,国网河南省电力公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京永创新实专利事务所
- 代理商 赵文颖
- 主分类号: G01R31/00
- IPC分类号: G01R31/00 ; G01R31/12 ; G01R31/327 ; G06F17/50
摘要:
本发明公开了一种评价智能组件耐受地电位抬升能力的方法,包括以下几个步骤:步骤一:设定智能组件正常工作阈值电平;步骤二:建立智能组件等效模型;步骤三:调整智能组件等效模型参数;步骤四:考核智能组件耐受地电位抬升能力。不同电压等级、不同结构GIS在开合母线充电电流等工况下外壳产生的地电位信号差异较大,将各类地电位信号逐一施加于智能组件测试成本较高,通过本发明可将智能组件等效模型应用于仿真分析,可快速掌握不同实测的地电位信号施加于智能组件后将产生的干扰信号水平。
公开/授权文献
- CN107449980A 一种评价智能组件耐受地电位抬升能力的方法 公开/授权日:2017-12-08