发明授权
- 专利标题: 一种微区材料组分可控的增材制造方法
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申请号: CN201710569809.X申请日: 2017-07-13
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公开(公告)号: CN107443746B公开(公告)日: 2019-09-27
- 发明人: 吴甲民 , 刘荣臻 , 史玉升 , 陈双 , 程立金 , 陈敬炎 , 文世峰 , 贺智勇
- 申请人: 华中科技大学 , 北京钢研新冶精特科技有限公司 , 深圳华中科技大学研究院
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学,北京钢研新冶精特科技有限公司,深圳华中科技大学研究院
- 当前专利权人: 华中科技大学,北京钢研新冶精特科技有限公司,深圳华中科技大学研究院
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 周磊; 曹葆青
- 主分类号: B29C64/30
- IPC分类号: B29C64/30 ; B29C64/321 ; B33Y10/00 ; B33Y40/00
摘要:
本发明属于快速成型技术,并公开了一种微区材料组分可控的增材制造方法,采用多个材料输送装置将各种形状、各种尺寸和各种材质的控形结构单元输送至设定区域进行拼接,然后采用定向能场将拼接后的控形结构单元固化,以此方式,对控形结构单元逐层拼接和固化,从而实现增材制造。本发明所采用增材制造工艺,改变了传统增材制造工艺过程中仅对材料做等分分割的思想,充分发挥计算机等对加工过程中的辅助作用,通过对材料截面层区域的进一步分类,实现指定区域的材料和精度定制。不仅解决了当前增材制造中所存在的难以逐点控形控性的难题,同时由于对相同区域制造过程的简化进一步提升了增材制造的效率。
公开/授权文献
- CN107443746A 一种微区材料组分可控的增材制造方法 公开/授权日:2017-12-08