发明公开
- 专利标题: 功率模块
- 专利标题(英): Power module
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申请号: CN201610347970.8申请日: 2016-05-23
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公开(公告)号: CN107424985A公开(公告)日: 2017-12-01
- 发明人: 王涛 , 鲁凯 , 赵振清 , 洪守玉 , 程伟
- 申请人: 台达电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园市
- 专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 李昕巍; 郑泰强
- 主分类号: H01L25/10
- IPC分类号: H01L25/10
摘要:
本发明关于一种功率模块,其包括基板及积木式壳体,其中基板包括至少一电子元件,积木式壳体设置于基板上且包围电子元件。积木式壳体包括多个挡墙,可拆卸地相组接,且每一挡墙具有二接合元件,分别设置于挡墙的两侧边,其中任一挡墙的两个接合元件分别与相邻的挡墙的对应接合元件相组接。积木式壳体的挡墙的数量与组合方式可依据基板的尺寸而改变,由此可降低功率模块的生产成本及提高功率密度。
公开/授权文献
- CN107424985B 功率模块 公开/授权日:2019-09-27
IPC分类: