Invention Grant
- Patent Title: 电子设备
-
Application No.: CN201680017166.1Application Date: 2016-03-08
-
Publication No.: CN107408468BPublication Date: 2019-07-05
- Inventor: 下田城毅 , 阿部正章
- Applicant: 欧姆龙株式会社
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 刘晓迪
- Priority: 2015-081729 20150413 JP
- International Application: PCT/JP2016/057148 2016.03.08
- International Announcement: WO2016/167049 JA 2016.10.20
- Date entered country: 2017-09-20
- Main IPC: H01H9/02
- IPC: H01H9/02 ; H01H45/04

Abstract:
本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料,不破坏密封性能的电子设备。因此,本发明的电子设备具有:安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10);以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20);与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40);将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。
Public/Granted literature
- CN107408468A 电子设备 Public/Granted day:2017-11-28
Information query