• Patent Title: 一种无凸起按挚的薄型开关
  • Patent Title (English): Thin switch without raised press pad
  • Application No.: CN201710720714.3
    Application Date: 2017-08-21
  • Publication No.: CN107393758A
    Publication Date: 2017-11-24
  • Inventor: 刘二军
  • Applicant: 刘二军
  • Applicant Address: 广东省惠州市惠城区陈江大欣集团第三区
  • Assignee: 刘二军
  • Current Assignee: 刘二军
  • Current Assignee Address: 广东省惠州市惠城区陈江大欣集团第三区
  • Agency: 深圳市千纳专利代理有限公司
  • Agent 潘丽君
  • Priority: 201710700390.7 2017.08.16 CN
  • Main IPC: H01H13/84
  • IPC: H01H13/84 H01H13/7073
一种无凸起按挚的薄型开关
Abstract:
本发明公开了一种无凸起按挚的薄型开关,所述开关与键盘上的电路板连接,包括:一面盖,所述面盖上设有一按压部,所述按压部上表面与面盖上表面齐平;一底座,所述底座与面盖铆压连接,所述底座中心设有接触弹片容置槽,所述底座的一侧设有与接触弹片容置槽连通的槽孔;一响声件,所述响声件位于底座的槽孔上部;一接触弹片,所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内,所述接触弹片的顶部低于底座上表面。本发明无凸起按挚的薄型开关具有厚度薄及使用体验好等优点。
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