- 专利标题: 一种以放电等离子烧结制备钨钼铜复合材料的方法
- 专利标题(英): Method for preparing tungsten-molybdenum-copper composite material through spark plasma sintering
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申请号: CN201710554304.6申请日: 2017-07-10
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公开(公告)号: CN107326241A公开(公告)日: 2017-11-07
- 发明人: 冯可芹 , 周虹伶 , 柯思璇
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市双流县川大路二段2号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流县川大路二段2号
- 主分类号: C22C27/04
- IPC分类号: C22C27/04 ; C22C30/02 ; C22C1/04 ; B22F3/105 ; B22F3/14
摘要:
本发明公开的以放电等离子烧结制备钨钼铜复合材料的方法是先将钨粉、钼粉和铜粉球磨充分混匀,将混匀后的粉末放入石墨模具内,然后将石墨模具放入反应室内,以特定的热处理工艺,在较低温度下制备钨钼铜复合材料。由于本发明是针对现有熔渗法制备钨钼铜合金存在的问题,提供一种以放电等离子烧结制备钨钼铜复合材料的方法,与现有熔渗法相比,该方法可使制备温度由1100~1600℃降低至750~1050℃,也可使制备时间由100~760min缩短至15~45min,且本发明不需要经过先制备钨钼骨架再高温渗铜的二次热工艺即可完成制备,简化了工艺、易于实施,还可获得晶粒细小且结合紧密的产品。解决了现有烧结方法存在的烧结温度高、烧结时间长,工艺复杂等缺点。
公开/授权文献
- CN107326241B 一种以放电等离子烧结制备钨钼铜复合材料的方法 公开/授权日:2019-01-15