发明授权
CN107267893B 一种添加造孔剂制备准晶多孔材料的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种添加造孔剂制备准晶多孔材料的方法
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申请号: CN201710541085.8申请日: 2017-07-05
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公开(公告)号: CN107267893B公开(公告)日: 2019-03-15
- 发明人: 何战兵 , 张蕃 , 王磊磊
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: C22C45/08
- IPC分类号: C22C45/08 ; C22C30/02 ; C22C1/08 ; B22F3/11
摘要:
本发明公开一种添加造孔剂制备准晶多孔材料的方法,属于金属多孔材料制备领域。所用造孔剂为碳酸氢铵。使用商用的Al粉、Cu粉、Fe粉,按合金原子配比Al63Cu25Fe12进行配料并混合均匀,依照混合物料的10~40wt%的原则添加造孔剂碳酸氢铵,混合均匀后经冷压成型,在氩气气氛保护下,置于高温气氛烧结炉中常压烧结制备高孔隙率的Al‑Cu‑Fe准晶多孔材料。所制备的材料孔参数可调,并且工艺简单,操作方便,制备准晶、多孔一步到位,为大规模工业化制备准晶多孔材料提供了有效途径。
公开/授权文献
- CN107267893A 一种添加造孔剂制备准晶多孔材料的方法 公开/授权日:2017-10-20