发明授权
- 专利标题: 一种激光切划装置
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申请号: CN201710544776.3申请日: 2017-07-06
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公开(公告)号: CN107262937B公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 北京中科镭特电子有限公司
- 申请人地址: 北京市北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
- 专利权人: 北京中科镭特电子有限公司
- 当前专利权人: 北京中科镭特电子有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
- 主分类号: B23K26/364
- IPC分类号: B23K26/364 ; B23K26/402 ; B23K26/70
摘要:
一种激光切划装置,该装置包括一激光器,用于发出激光光束;一衍射光学镜片和一聚焦镜,所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后,在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点,所述聚焦点的形状为椭圆形,沿工件的厚度方向延伸,所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度。
公开/授权文献
- CN107262937A 一种激光切划装置 公开/授权日:2017-10-20
IPC分类: