Invention Publication
- Patent Title: 一种导电组件全自动装焊系统及方法
- Patent Title (English): Fully-automatic assembling and welding system and method for conductive assembly
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Application No.: CN201710613220.5Application Date: 2017-07-25
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Publication No.: CN107262860APublication Date: 2017-10-20
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 王建林
- Applicant Address: 浙江省温州市乐清市虹桥镇振兴西路339弄31号
- Assignee: 王建林
- Current Assignee: 乐清野岛机电有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省温州市乐清市虹桥镇振兴西路339弄31号
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K3/08 ; B23P21/00

Abstract:
本发明公开了一种导电组件全自动装焊系统,包括在水平台面上设置有转盘总成,转盘总成包括内盘和外转盘;外转盘设置有分度机构,内盘靠近外沿上表面设置有两个顶压气缸;外转盘上表面沿圆周方向均匀设置有结构一致的十二个夹具组件,十二个夹具组件作为十二个转动的工位;外转盘的十二个工位外侧分别设置有油杯上料机构、下垫片上料机构一、下垫片上料机构二、线圈上料机构、上垫片上料机构、磁轭上料机构、焊锡机构、成品移出机构;在外转盘外围分别设置有油杯检测器、下垫片检测器、线圈检测器、上垫片检测器与磁轭检测器。本发明还公开了一种导电组件全自动装焊方法。本发明的装置及方法,结构紧凑,工作可靠,焊接质量高。
Public/Granted literature
- CN107262860B 一种导电组件全自动装焊系统及方法 Public/Granted day:2019-06-04
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IPC分类: