Invention Publication
- Patent Title: 整流子
- Patent Title (English): COMMUTATOR
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Application No.: CN201710281684.0Application Date: 2013-09-18
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Publication No.: CN107257075APublication Date: 2017-10-17
- Inventor: 大泽寿之 , 兵藤孝司 , 影山良平
- Applicant: 阿斯莫株式会社
- Applicant Address: 日本国静冈县湖西市梅田390番地
- Assignee: 阿斯莫株式会社
- Current Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee Address: 日本国静冈县湖西市梅田390番地
- Agency: 上海和跃知识产权代理事务所
- Agent 尹洪波
- Priority: 2012-208070 20120921 JP 2012-208071 20120921 JP 2013-179492 20130830 JP
- Main IPC: H01R39/04
- IPC: H01R39/04

Abstract:
整流子具备圆筒状的绝缘体和在该绝缘体的外周面上沿着该绝缘体的圆周方向排列设置的多个整流子片。各个整流子片由导电性的板材构成,并具有连线爪和卡爪。连线爪朝向绝缘体的径向外侧延伸,与电枢绕组电连接。卡爪朝向绝缘体的径向内侧延伸,将该绝缘体卡止。各个整流子片具有槽部,该槽部在朝向绝缘体的径向内侧的面上具有倒扣。
Public/Granted literature
- CN107257075B 整流子的制造方法 Public/Granted day:2021-06-25
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